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フルサイズセンサーは高いか? その3

35mmフルサイズと、APS-Cサイズのセンサーでは、チップの面積比で2.34倍、取り個数も2.37倍となりました。(前提はいい加減ではありますが...(^^;)
次は歩留まりです。歩留まりは「ぶどまり」と読みます。ときどき「ほどまり」って言う人がいますが、違います。

デジカメの撮像センサーは半導体です。半導体は、製造過程のいろいろな段階で欠陥が入り込み、ウェハー上のチップすべてが良品になるわけではありません。投入に対する良品の割合を歩留まりといいます。残念ながら僕は半導体の歩留まりについてはまったくわからないので、これもまた激しく適当な予想です。

まず、半導体の歩留まりモデルはこんな式で表すことができます。
20070216yield
Yは歩留まり、Ysはシステマチック歩留まり(製品ジャンルごとの歩留まり指標みたいなもの?)、Aはチップ面積、D0は単位面積当たりの欠陥数(なので、AD0はチップひとつあたりの欠陥数)、αはクラスタ係数という係数で、ITRSでは2.0を採用しているそうです。

で、この式で計算すると、例えば、APS-Cのセンサーの歩留まりが81%の場合、同じプロセスなら、フルサイズは67%の歩留まりになりそう、ということがわかります。この歩留まりの比率は想定する歩留まりで変わってしまいます。グラフにするとこんな感じ。
20070216yield_graph
APS-Cが60%でしかできないようなプロセスでは、フルサイズを作ろうとすると37%の歩留まりになってしまいます。まあ勝手な予想なのですが、APS-Cは80%そこそこの歩留まりなんではないでしょうか。すると、歩留まりの比率は1.21倍。

フルサイズセンサーは歩留まりと取り数を考えると、一枚のウェハーから取れる数が2.87倍という計算になります。

続く。

歩留まりモデルについては、こちらを参考にさせていただきました。

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